环氧导电胶DEP-2
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环氧导电胶DEP-2

DEP-2是一种无溶剂,以特种片状银粉为介质的环氧导电银胶(刚性胶粘剂)。耐溶剂,附着力强,导电率高,导热性能好,特别适合晶振、石英谐振器用。适用于电子、电器元件的导电、导热粘接。

产品特性

DEP-2是一种无溶剂,以特种片状银粉为介质的环氧导电银胶(刚性胶粘剂)
耐溶剂,附着力强,导电率高,导热性能好,特别适合晶振、石英谐振器用
适用于电子、电器元件的导电、导热粘接

应用领域

  • 适用于电子、电器元件的导电、导热粘接。

产品特点

DEP-2是一种无溶剂,以特种片状银粉为介质的环氧导电银胶(刚性胶粘剂)。耐溶剂,附着力强,导电率高,导热性能好,特别适合晶振、石英谐振器用。适用于电子、电器元件的导电、导热粘接。

产品用途

适用于电子、电器元件的导电、导热粘接。

参数及同类产品

项目 指标
DEP-1 DEP-2
DEP-3 组 分
A 组分 B 组分
单组分 A 组分
B 组分 外 观
银色膏体 银色膏体
银色膏体 银色膏体
银色膏体 比例
A:B=2:1 —
A:B=3:5 使用期( 50g,25℃),h
8 --
4 凝胶时间( 50g,25℃),h
15 —
8 固化条件
175℃/45s或100℃/2h 130℃/1h
80℃/2h 弯曲强度, MPa
93 82
-- 拉伸强度, MPa
67 71
2.4 断裂伸长率, %
2.4 1.8
12.6 剪切强度, MPa
25℃ 19.7
23.6 2.97
100℃ 10.6
18.4 --
150℃ 3.4
15.1 --
冲击强度, KJ/m 3.4
3.8 --
邵氏硬度,邵氏 84
85 54
玻璃化温度, ℃ 126
154 -15
热变形温度, ℃ 131
159 --
体积电阻率, Ω.cm 0.0001
0.0002 0.0004
导热系数, mK 2.9
2.1 2.3
热膨胀系数 , ℃ 低于 Tg
3.4×10 -5 8.6×10 -6
-- 高于 Tg
6.5×10 -5 5.3×10 -5
4.3×10 -4 —

注:以上性能指标为实验室检测典型指标,不作为出入厂检验及质量评判依据。

使用技巧

  1. 准备 : DEP-2为单组分 胶,需要冰箱低温保存。因此必须提前 1小时从冰箱里面拿出来,待完全解冻并擦干瓶身上的水珠后才能打开盖以防止 水汽 进入。( DEP-1,DEP-3胶, 双组分包装,常温储存,不需要解冻过程)
  2. 搅拌 : 为保证银胶中的成分分散均匀,导电性优良,同时排除堵针头的现象。应对包装瓶内的胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀地 搅拌(不能来回搅拌,防止气泡混入)。时间 10分钟为宜。如果是第一次开瓶使用,需要适当 地加长搅拌时间,并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存。
  3. 调胶 : DEP-1,DEP-3双组分胶,按标签指示的配胶比例,准确称量并搅拌均匀。
  4. 施胶 : 进行人工或机器上胶。
  5. 固化 : 严格按照标签的固化程序进行固化。固化过程中应避免振动和位移。

贮存条件和保质期包装和运输

  1. DEP-1,DEP-3,甲、乙组分分别密封贮存,有效期6个月。DEP-2,零下-20℃储存,有效期6个月。
  2. 本品属非危险品,对运输没有特殊要求。

注意事项

  1. 每次所调的胶量应在操作时间内用完,以免浪费。
  2. 对于快速固化的胶种,请注意操作时间和调胶量。由于固化过程为放热反应,如胶液配合量太大或胶液发热剧烈,请适当冷却或减少配合量。
  3. 在超过贮存期后,如未出现凝结或黏度增大等现象,测试后可继续使用。
  4. 本系列胶如玷污到皮肤,可用温热水和肥皂及时冲洗或用乙醇、丙酮等有机溶剂清洗。
  5. 本粘接剂无挥发性物质,可作非危险品运输及贮存。

健康和安全

本产品对眼睛有刺激性,使用时注意不要弄到眼睛中,万一不慎弄到眼睛中,应立即用自来水冲洗,然后请医生诊治。存放时,注意不要让小孩接触。 声明: 本说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任。

技术参数

项目 指标
DEP-1 DEP-2 / DEP-3
组 分 A 组分 / B 组分 / 单组分 / A 组分 / B 组分
外 观 银色膏体 / 银色膏体 / 银色膏体 / 银色膏体 / 银色膏体
比例 A:B=2:1 / A:B=3:5
使用期( 50g,25℃),h 8 / -- / 4
凝胶时间( 50g,25℃),h 15 / 8
固化条件 175℃/45s或100℃/2h / 130℃/1h / 80℃/2h
弯曲强度, MPa 93 / 82 / --
拉伸强度, MPa 67 / 71 / 2.4
断裂伸长率, % 2.4 / 1.8 / 12.6
剪切强度, MPa 25℃ / 19.7 / 23.6 / 2.97
100℃ 10.6 / 18.4 / --
150℃ 3.4 / 15.1 / --
冲击强度, KJ/m 3.4 / 3.8 / --
邵氏硬度,邵氏 84 / 85 / 54
玻璃化温度, ℃ 126 / 154 / -15
热变形温度, ℃ 131 / 159 / --
体积电阻率, Ω.cm 0.0001 / 0.0002 / 0.0004
导热系数, mK 2.9 / 2.1 / 2.3
热膨胀系数 , ℃ 低于 Tg / 3.4×10 -5 / 8.6×10 -6 / --
高于 Tg 6.5×10 -5 / 5.3×10 -5 / 4.3×10 -4