产品中心
KJ-6321-81透明硅胶灌封胶
KJ-6321-81透明硅胶灌封胶双组分加成型室温固化的硅胶胶水
产品特性
KJ-6321-81透明硅胶灌封胶 双组分加成型室温固化的硅胶胶水
产品特点：
1、 极佳流动性，适于电子器件灌封填充
2、 室温固化，加热可以显著提升固化速度
3、无色透明，便于观察和修复
4、固化过程无低分子放出，对金属无腐蚀
典型应用：
1、电子器件的灌封填充
2、通讯电缆接头及精密器件封装
产品特点
KJ-6321-81透明硅胶灌封胶 双组分加成型室温固化的硅胶胶水 产品特点：
- 极佳流动性，适于电子器件灌封填充
- 室温固化，加热可以显著提升固化速度
- 无色透明，便于观察和修复
- 固化过程无低分子放出，对金属无腐蚀典型应用：
- 电子器件的灌封填充
- 通讯电缆接头及精密器件封装
产品参数
| 项目 | 试验方法 | 单位 | 数值 |
|---|---|---|---|
| 固化前 | |||
| 外观 A | 目测 | — | 无色透明 |
| 外观 B | 目测 | — | 无色透明 |
| 混合粘度， 25℃ | GB/T 2794-2013 | mPa · s | 1000 |
| 混合比 | — | A:B | 1:1 |
| 适用期， 25℃ | — | h | 2 |
| 固化后 | |||
| 外观 | 目测 | — | 无色透明弹性体 |
| 电气强度 | GB/T 1695-2005 | kV/mm | 15 |
| 介电常数， 1MHz | GB/T 1693-2007 | — | 2.6 |
| 介电损耗， 1MHz | GB/T 1693-2007 | — | ≤0.001 |
| 体积电阻率 | GB/T 1692-2008 | Ω ·cm | ≥1×10 14 |
| 锥入度 | GB/T269-1991 | — | 150 |
| 密度 | GB/T 533-2008 | g/cm³ | 0.97 |
以上数据仅供参考，而不宜用作考核指标，固化条件 120℃×30min。
使用方法
- 准备： 使用前务必将胶料在桶内上下搅拌均匀。需灌封的部位最好用无水乙醇、丙酮等溶 剂擦拭干净并晾干。
- 称量： 按照 1:1的重量比称取A、B组分。
- 混合： 将两组份胶料充分混匀，最好使用专用的混胶设备 (如小型行星搅拌器)。当手工 混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
- 脱泡： 在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。
- 灌胶及固化： 将配好的胶料灌入制件。室温下静置，自然固化，也可以加热固化。
相容性
特定材料、化合物、固化剂和增塑剂会阻碍产品的固化，导致胶料无法交联成弹性体。主要包括：
- 有机锡和其它有机金属化合物
- 含有机锡催化剂的硅橡胶
- 硫、聚固化物、聚砜类物或其它含硫物品
- 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
- 不饱和的碳氢增塑剂
- 一些助焊剂残余物
声明
本说明书仅供参考，不构成保证声明不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题,不承担任何直接,间接,意外损失责任.
技术参数
| 项 目 | 试验方法 / 单位 / 数值 |
|---|---|
| 固化前 | 外观 / A / 目 测 / 无色透明 |
| B | 无色透明 |
| 混合粘度， 25℃ | GB/T 2794-2013 / mPa · s / 1000 |
| 混合比 | A:B / 1:1 |
| 适用期， 25℃ | h / 2 |
| 固化后 | 外观 / 目 测 / 无色透明弹性体 |
| 电气强度 | GB/T 1695-2005 / kV/mm / 15 |
| 介电常数， 1MHz | GB/T 1693-2007 / 2.6 |
| 介电损耗， 1MHz | GB/T 1693-2007 / ≤0.001 |
| 体积电阻率 | GB/T 1692-2008 / Ω ·cm / ≥1×10 14 |
| 锥入度 | GB/T269-1991 / 150 |
| 密度 | GB/T 533-2008 / g/cm³ / 0.97 |