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KJ-6321-89透明硅凝胶
KJ-6321-89是款双组分加成型室温硫化透明硅凝胶,耐温:-60℃—+200℃。
产品简介
KJ-6321-89是款双组分加成型室温硫化透明硅凝胶,耐温:-60 ℃—+200℃。 产品特点:
- 高透明,可自修复
- 极好的柔韧型
- 极小的硫化收缩率
- 耐老化,弹性和硬度永久保持
- 可室温硫化,也可加热快速硫化典型应用人体脂肪仿真用
产品参数
| 项目 | 试验方法 | 单位 | A | B |
|---|---|---|---|---|
| 硫 化 前 | ||||
| 外观 | 目测 | — | 无色透明 | 无色透明 |
| 比重, 23℃ | GB/T 1033-86 | g/cm 3 | 0.98 | 0.98 |
| 粘度, 23℃下搅拌后 | GB/T 1794-1995 | MPa.s | 500~1000 | 500~1000 |
| 混合比 | — | A:B | 1:1 | — |
| 适用期, 25℃ | — | h | l | — |
| 硫 化 后 | ||||
| 电气强度 | G B/T 1408.1-1999 | MV/m | 15 | — |
| 介电常数, 1 MHz | GB/T 1694-1981 | — | 2.6 | — |
| 介电损耗, 1 MHz | GB/T 1694-1981 | — | — | — |
| 体积电阻 | GB/T 1410-1989 | Ω,cm | 1.0×10 13 | — |
| 锥入度 | GB/T 269-1991 | — | 200~240 | — |
以上数据仅供参考,而不宜用作考核指标 固化条件: 60℃ 30分钟 25℃ 8小时 注:温度越低固化越慢,时间越长;温度越高,固化越快,时间越短。
使用方法
- 称量 :按照 1:1的重量比称取 A、B 组分。
- 混合 :将两组份胶料充分混匀。在两组份充分混合后,其液体混合物应有均匀的外观, 如果存在条纹或斑纹,则表明混合不充分,将会导致硫化不完全。
- 脱泡 :在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的 3~4 倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。但因其粘度很低,且硫化速度慢,也可以于室温下静置自动脱泡。
- 灌胶及硫化 :将配好的胶料灌注到需要灌封或填充的部位,室温自然硫化,加热可使硫化速度显著加快。
声明
说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合 适其特定要求及需要。科佳胶粘材料公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利,本公 司不承担持定情况下使用科佳产品出现的问题,不承担任何直接,间接,意外损失责任。
技术参数
| 硫 化 前 | 项目 / 试验方法 / 单位 / 数值 |
|---|---|
| 组份 | A / B |
| 外观 | 目 测 / 无色透明 / 无色透明 |
| 比重, 23℃ | GB/T 1033-86 / g/cm 3 / 0.98 / 0.98 |
| 粘度, 23℃下搅拌后 | GB/T 1794-1995 / MPa.s / 500~1000 / 500~1000 |
| 混合比 | A:B / 1:1 |
| 适用期, 25℃ | h / l |
| 硫 化 后 | 电气强度 / G B/T 1408.1-1999 / MV/m / 15 |
| 介电常数, 1 MHz | GB/T 1694-1981 / 2.6 |
| 介电损耗, 1 MHz | GB/T 1694-1981 |
| 体积电阻 | GB/T 1410-1989 / Ω,cm / 1.0×10 13 |
| 锥入度 | GB/T 269-1991 / 200~240 |
