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KJ-6363H34 耐热低挥发环氧树脂AB胶
KJ-6363H34是耐高温使用的低挥发环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。产品符合NASA对热真空释气率规范，可以满足特殊行业特殊要
产品特性
KJ-6363H34 是耐高温使用的低挥发环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用
具有强韧性，耐冲击，机械性能 及电性能好
产品符合 NASA 对热真空释气率规范， 可以满足特殊行业特殊要求使用
产品 用途 ：
耐热粘接：高温要求使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接
电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击
产品特点
KJ-6363H34 是耐高温使用的低挥发环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能 及电性能好。 产品符合 NASA 对热真空释气率规范， 可以满足特殊行业特殊要求使用。 产品 用途 ： 耐热粘接：高温要求使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。
产品参数
| 项 目 | A组分 |
| B组分 | C组分 |
| 固化前 | 外观 |
| 黑色糊状物 | 白色粉末 |
| 黄色透明液体 | 粘度， 30℃,mPa. s |
| 30000 | 260 |
| 配比， A:B:C | 100:25.5:25.5 |
| 固化条件 | 150℃/3h |
| 固化后 | 外观 |
| 黑色固体 | HD |
| 87 | 剪切强度， MPa |
| 25℃ | 15.1 |
| 250℃ | 8.7 |
| 线膨胀系数， 0-40℃,ppm | 35.5 |
| 介电常数 (1MHZ) | 3.2 |
| 损耗因子 | 0.02 |
| 表面电阻 Ω *10 16 | 3.1 |
| 体积电阻 Ω.cm *10 15 | 4.7 |
| 电气强度 KV/mm | 15 |
| 热真空释气率， 10 -2 Pa,125℃/24h TML,% | 0.606 |
| CVCM,% | 0.006 |
| 耐辐照， KGy | 500 |
| 耐霉菌，级 | 0 |
使用方法
- 清洁：将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干；
- 配胶：按规定配比将胶液混合均匀；
- 施胶：粘接使用 -将胶液涂抹在被粘表面，贴合起来；封装使用-将胶液注入到封装型腔；
- 固化：推荐固化条件为150℃/3小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高，固化时间越短。例如可采用150℃/3h,or 120℃/5h,or 80℃/6h。
声明
声明： 本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任。
技术参数
| 项 目 | A组分 / B组分 / C组分 |
|---|---|
| 固化前 | 外观 / 黑色糊状物 / 白色粉末 / 黄色透明液体 |
| 粘度， 30℃,mPa. s | 30000 / 260 |
| 配比， A:B:C | 100:25.5:25.5 |
| 固化条件 | 150℃/3h |
| 固化后 | 外观 / 黑色固体 |
| HD | 87 |
| 25℃ | 15.1 |
| 250℃ | 8.7 |
| 线膨胀系数， 0-40℃,ppm | 35.5 |
| 介电常数 (1MHZ) | 3.2 |
| 损耗因子 | 0.02 |
| 表面电阻 Ω *10 16 | 3.1 |
| 体积电阻 Ω.cm *10 15 | 4.7 |
| 电气强度 KV/mm | 15 |
| 热真空释气率， 10 -2 Pa,125℃/24h TML,% | 0.606 |
| CVCM,% | 0.006 |
| 耐辐照， KGy | 500 |
| 耐霉菌，级 | 0 |