双组份低应力韧性灌封料KJ-6363T-74

产品特性

应用领域

• 低应力韧性灌封料KJ-6363T-74：
• 1、适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
• 2、各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面绝缘防潮防震灌封
• 3、可用于汽车、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器粘接与灌封。

产品特点

低应力韧性灌封料KJ-6363T-74特点：

1. 室温固化双组分环氧绝缘灌封料；
2. 固化放热平缓，固化内应力低；
3. 优良的粘接性，力学性能优良；
4. 电器绝缘性能优良；
5. 耐化学侵蚀、耐水、耐介质。

应用行业及用途

低应力韧性灌封料KJ-6363T-74：

1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面绝缘防潮防震灌封
3. 可用于汽车、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器粘接与灌封。

产品参数

使用方法

1. 按配料表分别称取甲、乙组份（重量比），调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
2. 推荐固化程序：25℃/3d 或 25℃/6h+60℃/3h。注意及保护事项：
3. 胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大，固化过程为放热反应，如在使用过程中发现急速发热，请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完，以免浪费。
4. 甲组分为充填糊剂，使用前，请适度搅动，以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象（适度预热下搅拌效果更好）。
5. 料液接触皮肤，可用软纸擦去，再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用棉花蘸丙酮擦净。

储存

1. 本粘接剂无挥发性物质，可作非危险品运输及贮存。2 、本品甲、乙组分分别贮存，有效期1年。

声明

本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.