KJ-909-600 聚氨酯导热灌封胶
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KJ-909-600 聚氨酯导热灌封胶

KJ-909-600是一款双组份聚氨酯导热灌封胶,具有优良的电气性能,耐高低温冲击,本产品适用于电子元器件的绝缘封装保护导热等,如薄膜电容器、驱动电源、控制模块等。

产品简介

KJ-909-600是一款双组份聚氨酯导热灌封胶,具有优良的电气性能,耐高低温冲击,本产品适用于电子元器件的绝缘封装保护导热等,如薄膜电容器、驱动电源、控制模块等。 产品特点: ◆ 优良的电气性能 ◆ 优异的耐高低温冲击性能

产品参数

固化前性能 检测项目
测试方法或条件 单位
数值 外观
目测 /
A:黑色液体 B:棕色液体 粘度
23℃ mpa.s
A:3500±2000 B:250±100 密度
23℃ g,m³
A:1.52±0.05 B:1.23±10.05 混合后性能
检测项目 测试方法或条件
单位 数值
混合比例 重量比
/ A:B=5:1
混合粘度 23℃
mpa.s 800±500
混合密度 23℃
g,m³ 1.50±0.05
凝胶时间 23℃,160g
min >80
固化条件 60℃ 23℃
h 3~6 48~72
固化后性能 检测项目
测试方法或条件 单位
数值 硬度
23℃ Shore A
80±10 体积电阻率
23℃ 2.cm
>10 13 绝缘强度
23℃ KV/mm
>12 介电常数
20MHz 4.1
吸水率 23℃,24h
% 拉伸强度
MPa ≥5.0
导热系数 W/mk
≥0.8±0.1 阻燃性
V-0 应用温度范围
℃ -40~135 *固化条件应根据器件大小、结构、预热温度、灌封重量、环境温度等酌情调整。

使用方法

  1. 预热: 被浇注器件请于 70~80℃烘1~2小时,也可降低温度,延长加热时间,以除去 器件湿气,B 料在低温下,粘度会变高, A 料易结晶,请预热材料至25~45℃,便于使用;
  2. 混合: 按比例称量A、B 料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气,注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象;
  3. 脱泡: 对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应抽真空 (≤ -0. 1Mpa) 可顺利脱去气 泡,采用机械计量混合灌封者,省略前两个步骤(预热和混合);
  4. 浇注: 将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注,浇注气泡可用 热风枪等吹扫,可消除表面浮泡;
  5. 固化: 23℃/48~72h或60℃/3~4h 可固化,温度低应酌情延长固化时间,本品对湿气敏感,潮气会造成固化气泡,操作环境建议控制在23±3℃相对湿度

注意事项

注意事项:

  1. 包装打开后,应尽快使用完毕,如不能使用完毕,应立即密封保存,避免受潮;
  2. 如使用机器灌胶,建议每日清洁灌封机混合腔和机头。产品包装:A 组份:20kg 桶装B 组份:25kg 桶装存储:
  3. 常温(5~35℃) 常湿(45~80%RH), 避光阴暗密封处贮存;
  4. 此类产品属非危险品,按一般化学品贮运。
  5. 室温密封保质期6个月

声明

本说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.

技术参数

检测项目 测试方法或条件 / 单位 / 数值
外观 目测 / / / A:黑色液体 B:棕色液体
粘度 23℃ / mpa.s / A:3500±2000 B:250±100
密度 23℃ / g,m³ / A:1.52±0.05 B:1.23±10.05
混合比例 重量比 / / / A:B=5:1
混合粘度 23℃ / mpa.s / 800±500
混合密度 23℃ / g,m³ / 1.50±0.05
凝胶时间 23℃,160g / min / >80
固化条件 60℃ 23℃ / h / 3~6 48~72
硬度 23℃ / Shore A / 80±10
体积电阻率 23℃ / 2.cm / >10 13
绝缘强度 23℃ / KV/mm / >12
介电常数 20MHz / 4.1
吸水率 23℃,24h / %
拉伸强度 MPa / ≥5.0
导热系数 W/mk / ≥0.8±0.1
阻燃性 V-0
应用温度范围 ℃ / -40~135