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KJ-998PTC-12 单组分热固化硅胶
KJ-998PTC-12是一款单组分加成型自粘接液体硅橡胶，具有高温快速固化，优良的耐高低温性能，与大多数基材良好粘接性等。
产品特性
单组份包装，施工方便
升温能显著加快固化速度
固化过程中无小分子放出
能与多种基材形成可靠黏接
新能源汽车传感器 /芯片封装
电子器件密封
线路板填缝、密封
应用领域
- 产品特点
- 单组份包装，施工方便
- 升温能显著加快固化速度
- 固化过程中无小分子放出
- 能与多种基材形成可靠黏接
- 典型应用
- 新能源汽车传感器 /芯片封装
- 电子器件密封
产品特点及应用
产品特点 单组份包装，施工方便 升温能显著加快固化速度 固化过程中无小分子放出 能与多种基材形成可靠黏接 典型应用 新能源汽车传感器 /芯片封装 电子器件密封 线路板填缝、密封
产品参数
| 项目 | 单位 | 典型性能 |
|---|---|---|
| 外观 | — | 蓝色半流体 |
| 黏度， 0.5s -1 ， 25℃ | Pa·s | 300 |
| 黏度， 25s -1 ， 25℃ | Pa·s | 65 |
| 150℃时固化时间 | min | 10 |
| 密度 | — | 1.15 |
| 邵 A硬度 | g/cm 3 | 45 |
| 拉伸强度 | MPa | 4 |
| 拉断伸长率 | % | 250 |
| 击穿电压强度 | kV/mm | 20 |
| 体积电阻率 | Ω.cm | 10 15 |
| 剪切强度（ AI/AI） | MPa | 3 |
以上数据仅供参考，而不宜用作考核指标。
使用方法
- 涂胶前，先用无水乙醇或者丙酮对粘接/封装的器件表面进行清洗，去除灰尘、油污等杂质，静置待溶剂完全挥发后，再将KJ-998PTC-12涂覆于需粘接的器件上，并按照固化条件成型。
- 本品若保存在低温的环境中，使用前应在室温下平衡放置2小时后再使用。
- 胶料为铂金催化体系，应避免与含硫、磷、氮、有机锡、重金属、助焊剂、三防漆等物质接触，否则会导致胶料不固化。
包装存储运输
本产品有 330mL塑料筒、20Kg塑料桶或根据客户需求定制包装。 本产品放置在低温（ ≤5℃）干燥环境下保存，保质期为6个月。 胶料按照非危险品运输。
声明
本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.
技术参数
| 项目 | 单位 / 典型性能 |
|---|---|
| 外观 | 蓝色半流体 |
| 黏度， 0.5s -1 ， 25℃ | Pa·s / 300 |
| 黏度， 25s -1 ， 25℃ | Pa·s / 65 |
| 150℃时固化时间 | min / 10 |
| 密度 | 1.15 |
| 邵 A硬度 | g/cm 3 / 45 |
| 拉伸强度 | MPa / 4 |
| 拉断伸长率 | % / 250 |
| 击穿电压强度 | kV/mm / 20 |
| 体积电阻率 | Ω.cm / 10 15 |
| 剪切强度（ AI/AI） | MPa / 3 |