液态硅胶（LSR）包 PC，失败长得很像「胶不粘」，根子经常是 PC 表面能、处理剂成膜和模具温度三件事没在同一个窗口里。通用包塑步骤见 /news/lsr-overmolding-primer-guide；本文只写 PC 嵌件，避免和包尼龙、包金属混成一篇。
一、PC 和尼龙、金属不是同一套药方
PC 表面能高于 PP，但低于多数极性工程塑料，脱模剂或手指油一层就足以让 LSR 刀刮就掉。PC 还怕溶剂应力开裂：清洁剂过猛、处理剂涂太厚未干透，外观件会发白或延迟开裂。
- 包 PC：用液态硅胶包PC处理剂，不要拿包金属剂或固态热硫化高温剂顶上。
- 包金属：油污、氧化膜、喷砂，见 /news/silicone-overmold-metal-adhesion-failure。
- 已经硫化好的硅胶粘 PC（不是模具包胶）：走室温硅胶胶水加底涂，见 /news/silicone-to-plastic-pc-adhesive。
科佳产品页上的 KJ-770-50X9-60C（液态硅胶粘PC处理剂）写明：单组份液态硅橡胶处理剂，用于硅胶低温粘 PC，也可用于尼龙、PP 和金属；浅色液体，不挥发物约 5%。常见案例写的是硅胶 PC 手机套、平板保护套一类低温 LSR 包胶，不是高温双二五固态胶。
二、表面能和清洁
1. 先确认 PC 牌号、是否镀硬涂或防刮、有没有脱模剂。硬涂表面能更低，处理剂窗口更窄。
2. 产品页建议用甲苯或酯类溶剂去油和灰尘。PC 要先做小样：有的牌号遇强溶剂会应力开裂，能用异丙醇或酯类去油就不要上更猛的。
3. 清洁后尽快涂，不要用手摸粘接面。
三、底涂窗口（按 KJ-770-50X9-60C 产品页）
1. 在待包界面薄而匀地涂，忌流挂积液。不挥发物只有约 5%，涂厚不等于「更粘」，只会延长挥发、容易开裂。
2. 成膜：常温约 25℃ 晾 60 分钟以上，或 80–100℃ 烘约 25 分钟，直到表面成膜。烘不透就合模，等于没涂。
3. 活性期：产品页写已涂件防尘后 3 天内有效。超期或落灰要重清洁再涂。
4. 倒出未用完的处理剂不要倒回原瓶。
5. 在窗口内与液态 A/B 硅胶一起硫化成型。
四、模温怎么配合
LSR 包 PC 是低温体系。模温不够，界面硫化不完全，刀刮整片翻；模温过高，PC 嵌件会变形、内应力开裂，或处理剂膜被烤过头失去活性。固态热硫化用的高温处理剂不能拿来打低温 LSR。
首件先定四项并写进作业指导：嵌件预热、模温、硫化时间、处理剂晾干或烘烤曲线。不要凭手感改温度。
五、不粘还是开裂：先看断面
- 界面脱：硅胶整层离开 PC，PC 面发亮或带油膜。查清洁、脱模剂、处理剂是不是包 PC 剂、成膜是否干、是否超过 3 天窗口。
- 内聚破：硅胶本体撕开，PC 上挂着残胶。界面够了，要查倒扣或咬花够不够、模温是否把胶料撕脆、冷却时会不会把界面拉裂。
- 局部不粘：夹角、卡扣背面、夹具挡住的喷涂漏底。
- 开裂（PC 本体或边缘发白裂纹）：溶剂过强、涂太厚未干、嵌件内应力、模温过高。先降溶剂强度和涂覆量，再查模具冷却。
- 开头粘、后段不粘：烘道温度漂、超过活性期、桶盖未盖导致溶剂挥发、固含漂移。
六、试样
请带 PC 牌号（是否硬涂）、LSR 硬度和成型温度、是手机套/按钮/密封件，以及现在的不粘照片（最好带断面）。分类页直接看包 PC 剂，不要和「通用包塑剂」混在一张询价单里。
分类页：/products?category=液态硅胶包PC处理剂
处理剂总览：/products?category=treatment-agent
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