灌封胶把电路「包」起来防水防尘，导热灌封还要把热量导到外壳。只追「导热系数越高越好」，容易灌不进缝、或把芯片拉裂。
一、先定三个目标
1. 防护：IP等级、是否耐油、是否户外紫外。
2. 散热：功率密度，是否还要导热垫/硅脂辅助。
3. 应力：大电容、陶瓷元件怕硬胶冷热冲击。
二、材料类型
- 有机硅灌封：弹性好、耐温宽，适合敏感元件，导热硅胶/灌封胶常见。
- 环氧灌封：强度和绝缘高，更硬，要注意低应力配方。
- 聚氨酯：韧性和耐冲击，注意湿气和配比。
三、工艺参数
粘度决定能否流到变压器缝里；操作时间要匹配产线；真空脱泡能减少空洞（空洞既不绝缘也不导热）。双组分一定要称重，不要凭感觉。
四、和导热硅脂、导热胶的分工
硅脂不结构、可返工；导热胶既粘又导热；灌封是整腔保护。很多电源是「灌封 + 局部导热胶」而不是一种材料打天下。
科佳有电子灌封胶、导热硅胶、导热胶、导热硅脂。分类：/products?category=potting-glue 、/products?category=thermal-conductive。